当前位置:首页 > 单片机学习笔记 > 正文

altium designer DXP PCB各层的含义

板层定义介绍
顶层信号层(Top Layer):
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;

中间信号层(Mid Layer):
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

底层信号层(Bootom Layer):
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

顶部丝印层(Top Overlayer):
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层(Bottom Overlayer):
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。

内部电源层(Internal Plane):
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

机械数据层(Mechanical Layer):
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

阻焊层(Solder Mask-焊接面):
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.

锡膏层(Past Mask-面焊面):
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。

禁止布线层(Keep Out Layer):
定义信号线可以被放置的布线区域,就是板子的外形边框。

多层(MultiLayer):
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。

钻孔数据层(Drill):就是钻头要钻的孔。

solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜)

paste是开钢网用的,是否开钢网孔,paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。所以画板子时两层都要画。

标签:
上一篇: 下一篇:

报歉!评论已关闭。